| 发明名称 | 一种芯片焊片机分线支撑台 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片焊接装置，具体涉及一种芯片焊片机分线支撑台，包括用于支撑线管的支撑板，所述支撑板上设有两个或两个以上的用于固定管线的固线孔，所述支撑板上还连有支撑件，所述支撑件用于与焊片机机架连接。该支撑台与现有焊片机的结构相配合，用于保护气线管的固定和支撑，减少线管摆动、防止保护气线管与其他部件的摩擦，减少因保护气线管损坏造成的产品氧化，保证产品质量、节约生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN205752109U | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201620673537.9 | 申请日期 | 2016.06.30 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 发明人 | 江正发;弋勇军;梁霄;邓海昕 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人 | 王芸;熊晓果 |
| 主权项 | 一种芯片焊片机分线支撑台，其特征在于，包括用于支撑线管的支撑板，所述支撑板上设有两个或两个以上的用于固定管线的固线孔，所述支撑板上还连有支撑件，所述支撑件用于与焊片机机架连接。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区西区高新综合保税区B区科新路8-88号 | ||