发明名称 一种LED发光二极管封装结构
摘要 本发明涉及一种LED发光二极管封装结构,其包括支架、LED芯片以及树脂封装层,其中所述支架包括两个引脚和基座本体,所述基座本体设置有凹陷的腔体,所述腔体的体壁为光滑的聚光反射面板,所述腔体的底面为镜面光反射面板,所述的底面具有与所述LED芯片单元相连接的导通部,所述导通部底部设置有散热块,所述散热块的上表面与导通部相接触,下表面与流通空气相接触,所述LED芯片包括依次层叠的图案化衬底、颗粒状成核层、本征层、N型层、多量子阱有源层以及P型层和掺镁P型层。相对现有技术,本发明发光二极管封装结构具备散热性能好、高亮度、低成本等优点。
申请公布号 CN106169525A 申请公布日期 2016.11.30
申请号 CN201610776961.0 申请日期 2016.08.31
申请人 苏州汉瑞森光电科技股份有限公司 发明人 占贤武;李致强
分类号 H01L33/06(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I;H01L33/32(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 主分类号 H01L33/06(2010.01)I
代理机构 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 代理人 伍见
主权项 一种LED发光二极管封装结构,其包括支架、LED芯片以及树脂封装层,其特征在于:所述支架包括两个引脚和基座本体,所述基座本体设置有凹陷的腔体,所述腔体的体壁为光滑的聚光反射面板,所述腔体的底面为镜面光反射面板,所述的底面具有与所述LED芯片单元相连接的导通部,所述导通部底部设置有散热块,所述散热块的上表面与导通部相接触,下表面与流通空气相接触,所述LED芯片包括依次层叠的图案化衬底、颗粒状成核层、本征层、N型层、多量子阱有源层、P型层和掺镁P型层以及透明导电层,所述LED芯片的本征氮化镓层、N型层、多量子阱有源层、P型层和掺镁P型层以及透明导电层均具有波浪状的表面结构。
地址 215000 江苏省苏州市高新区木桥街25号