发明名称 一种X频段TR组件多层电路板
摘要 本实用新型公开了一种X频段TR组件多层电路板,包括多层FR4电路板,所述发热电路板的顶层设有R04350电路板,R04350电路板和多层FR4电路板复合而成,R04350电路板上垂直设有盲孔地孔,R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔,所述R04350电路板设有微带线,R04350电路板内嵌有多功能芯片,多功能芯片与微带线金丝键合,采用通孔及盲孔结合的地隔离技术,最大程度降低干扰。
申请公布号 CN205755055U 申请公布日期 2016.11.30
申请号 CN201620617413.9 申请日期 2016.06.22
申请人 安徽天兵电子科技有限公司 发明人 陈喜凤
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 代理人 方南
主权项 一种X频段TR组件多层电路板,包括多层FR4电路板,其特征在于,所述多层FR4电路板的顶层设有R04350电路板,R04350电路板和多层FR4电路板复合而成,R04350电路板上垂直设有盲孔地孔,R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔,所述R04350电路板设有微带线,R04350电路板内嵌有多功能芯片,多功能芯片与微带线金丝键合。
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