发明名称 |
一种X频段TR组件多层电路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种X频段TR组件多层电路板,包括多层FR4电路板,所述发热电路板的顶层设有R04350电路板,R04350电路板和多层FR4电路板复合而成,R04350电路板上垂直设有盲孔地孔,R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔,所述R04350电路板设有微带线,R04350电路板内嵌有多功能芯片,多功能芯片与微带线金丝键合,采用通孔及盲孔结合的地隔离技术,最大程度降低干扰。 |
申请公布号 |
CN205755055U |
申请公布日期 |
2016.11.30 |
申请号 |
CN201620617413.9 |
申请日期 |
2016.06.22 |
申请人 |
安徽天兵电子科技有限公司 |
发明人 |
陈喜凤 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 |
代理人 |
方南 |
主权项 |
一种X频段TR组件多层电路板,包括多层FR4电路板,其特征在于,所述多层FR4电路板的顶层设有R04350电路板,R04350电路板和多层FR4电路板复合而成,R04350电路板上垂直设有盲孔地孔,R04350电路板和多层FR4电路板之间设有相通的通孔地孔,所述R04350电路板设有微带线,R04350电路板内嵌有多功能芯片,多功能芯片与微带线金丝键合。 |
地址 |
241000 安徽省芜湖市弋江区高新区南区中小企业创业园8#厂房01室 |