一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法

摘要

一种PCB印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：玻璃粉8‑10、10‑15μm片状银粉40‑50、纳米级片状银粉15‑20、银包镍粉10‑15、双酚F型环氧树脂8‑12、肉豆蔻酸异丙酯1‑2、酒石酸1‑2、癸二酸2‑3、纳米甲壳素0.3‑0.5、聚乙烯醇1‑2、松油醇4‑6、2‑甲基咪唑0.3‑0.5、丁卡必醇4‑6、甲基溶纤剂3‑5、丁卡必醇醋酸酯3‑5；本发明的银浆通过使用不同粒径的片状银粉，使得接触紧密，导电性好；通过使用银包镍粉，节约了成本；本发明银浆的生产工艺独特，能够防止银粉团聚而影响导电性；本发明的银浆印刷性能好，电路板成品率高，不易脱落，使用时间长。

主权项

一种PCB印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：玻璃粉8‑10、10‑15μm片状银粉40‑50、纳米级片状银粉15‑20、银包镍粉10‑15、双酚F型环氧树脂8‑12、肉豆蔻酸异丙酯1‑2、酒石酸1‑2、癸二酸2‑3、纳米甲壳素0.3‑0.5、聚乙烯醇1‑2、松油醇4‑6、2‑甲基咪唑0.3‑0.5、丁基卡必醇4‑6、甲基溶纤剂3‑5、丁基卡必醇醋酸酯3‑5；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：硼砂15‑17、Si0₂ 6‑9、Bi₂0₃ 20‑25、A1₂0₃ 5‑8、Li₂0 3‑5、MgO 3‑6、NaF 2‑4、Ti0₂ 3‑6、ZnO 4‑7、K₂O 1‑2、缺氧氧化铈1‑2、霞石粉2‑4、纳米玉石粉2‑5；制备方法为：将硼砂、Si0₂、Bi₂0₃、A1₂0₃、Li₂0、MgO、NaF、Ti0₂、ZnO、K₂O、缺氧氧化铈混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到2‑6μm粉末，再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀，即得。