一种低温烧结高致密度的大功率LED散热氮化铝陶瓷基板

摘要

本发明公开了一种低温烧结高致密度的大功率LED散热氮化铝陶瓷基板，该陶瓷基板使用离子液体和去离子水混合作为溶剂介质，取代了传统的流延成型工艺中的有毒有机溶剂，提高了各原料的分散性和结合性，此外以铝硅溶胶‑聚乙烯醇作为粘接剂，这种粘接剂不仅粘接效果良好，残炭低，且其中的有效成分能降低烧结氛的氧含量，提高晶格纯净度，获得良好的导热性能，加入的氧化钼、氟化锆等原料有效的降低了烧结温度，并在较低的烧结温度下获得了高致密度的产品，最终制备的复合氮化铝陶瓷基板具有良好的导热性，力学性能优良，其更适合应用于大功率LED芯片封装。

主权项

一种低温烧结高致密度的大功率LED散热氮化铝陶瓷基板，其特征在于，该陶瓷基板由以下重量份的原料制成：氮化铝35‑50、纳米氧化铝8‑10、氧化钇2‑3、氧化钼0.4‑0.5、氟化锆0.5‑1、聚乙烯醇1‑2、离子液体10‑15、异丙醇铝0.1‑0.2、正硅酸乙酯0.4‑0.5、去离子水20‑25，适量的稀硝酸溶液。