发明名称 电子装置、投影装置以及电子装置的制造方法
摘要 本发明提供电子装置、投影装置以及电子装置的制造方法。电子装置具有:散热装置,具有突起状的热传递部;基板,在一面侧配置有所述散热装置,该基板形成有供所述散热装置的所述热传递部插入的开口部;电子部件,以散热面位于所述基板的所述开口部的方式配置于所述基板的另一面侧,经由框状的连接部与所述基板连接,该连接部与所述基板具有间隙地配置;以及热传导性部件,设置于所述散热装置的所述热传递部与所述电子部件的所述散热面之间以及所述散热装置的所述热传递部的外周与所述连接部的内周之间,所述热传导性部件的端部位于比所述连接部与所述基板之间的所述间隙更靠所述散热装置侧的位置。
申请公布号 CN106168731A 申请公布日期 2016.11.30
申请号 CN201610153075.2 申请日期 2016.03.17
申请人 卡西欧计算机株式会社 发明人 加濑智史;藤仓拓史
分类号 G03B21/16(2006.01)I 主分类号 G03B21/16(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 夏斌
主权项 一种电子装置,具有:散热装置,具有突起状的热传递部;基板,在一面侧配置有所述散热装置,该基板形成有供所述散热装置的所述热传递部插入的开口部;电子部件,以散热面位于所述基板的所述开口部的方式配置于所述基板的另一面侧,经由框状的连接部与所述基板连接,该连接部与所述基板具有间隙地配置;以及热传导性部件,设置于所述散热装置的所述热传递部与所述电子部件的所述散热面之间以及所述散热装置的所述热传递部的外周与所述连接部的内周之间,所述热传导性部件的端部位于比所述连接部与所述基板之间的所述间隙更靠所述散热装置侧的位置。
地址 日本东京都