用于联结电子设备的一个或多个结构的技术

摘要

本发明涉及用于联结电子设备的一个或多个结构的技术。公开了用于在电子设备的外壳中将结构特征件结合到一起的技术。结构特征件可被超声软焊到外壳，以便提供结构支撑并在设备中形成磁路。而且，超声焊接可以将各种特征件结合到外壳的内部区域，而不在对应于各种特征件的位置对外壳的外部区域留下痕迹或形迹。另外，一个或多个特征件可以逆着外壳被致动，以便通过摩擦焊接结合一个或多个特征件。此外，旋转摩擦焊接机器可以逆着外壳以相对高的速度旋转具有相对小直径的特征件，以便将特征件驱动到外壳中并且摩擦焊接特征件与外壳。而且，摩擦焊接不在外部区域上留下任何装饰变形的外观。

主权项

一种用于形成具有外壳的电子设备的方法，其中所述外壳包括第一部分和可旋转地与所述第一部分耦合的第二部分，所述第二部分包括磁体，所述方法包括：接合附连特征件与结合工具，其中所述结合工具被配置为结合所述附连特征件与所述第一部分；以及经由所述结合工具致动所述附连特征件，使得位于所述附连特征件与所述第一部分之间的焊料材料熔化并且结合所述附连特征件与所述第一部分。