| 发明名称 | 晶片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种晶片封装体及其制造方法。晶片封装体包含：晶片、绝缘层、流动材料绝缘层以及导电层。晶片具有导电垫、侧面以及相对的第一表面与第二表面，侧面位于第一表面与第二表面之间，导电垫位于第一表面下，并凸出于侧面。绝缘层覆盖第二表面与侧面，而流动材料绝缘层位于绝缘层下，并具有缺口暴露凸出于侧面的导电垫。导电层位于流动材料绝缘层下，并延伸至缺口中接触导电垫。本发明能够提升晶片封装体内部线路间的绝缘性。 | ||
| 申请公布号 | CN106169454A | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201610333169.8 | 申请日期 | 2016.05.19 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 郭怡茵;黄铭杰;林锡坚 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包含：晶片，具有导电垫、侧面以及相对的第一表面与第二表面，该侧面位于该第一表面与该第二表面之间，该导电垫位于该第一表面下，并凸出于该侧面；绝缘层，覆盖该第二表面与该侧面；流动材料绝缘层，位于该绝缘层下，且该流动材料绝缘层具有缺口，该缺口暴露凸出于该侧面的该导电垫；以及导电层，位于该流动材料绝缘层下，并延伸至该缺口中接触该导电垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 | ||