一种LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED封装结构；LED封装结构，包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板；固焊功能区与引脚电性连接；LED芯片与固焊功能区电性连接；PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔的内表面设有金属层；引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；第二通孔内装填满导电金属；固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构，增大了焊接时的吃锡面积，提高了后续焊接的可靠性；由于预留的吃锡位置高度可控，简化了PCB基板的生产流程。

主权项

一种LED封装结构，包括PCB基板；所述PCB基板的上表面设有固焊功能区，下表面设有引脚；所述固焊功能区与所述引脚电性连接；所述PCB基板的上表面还设有LED芯片；所述LED芯片通过键合线与固焊功能区电性连接；所述PCB基板上表面还设有用于固定LED芯片的胶体；其特征在于：所述PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；所述第一通孔的内表面设有金属层；所述引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；所述第二通孔内装填满导电金属；所述固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；所述第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。