发明名称 LASER MACHINING DEVICE
摘要 가공대상물의 내부에 집광되는 레이저광의 수차를 억제할 수 있는 레이저 가공장치를 제공한다. 레이저 가공장치(200)는 레이저광(L)을 출사하는 레이저광원(202)와, 레이저광원(202)에서 출사된 레이저광(L)을 변조하는 반사형 공간 광변조기(203)를 구비하고, 레이저광(L)의 광로에서 레이저광원(202)과 반사형 공간 광변조기(203)와의 사이에는 레이저광(L)을 반사하는 제1 미러(205a, 205b)가 배치되어 있으며, 제1 미러(205a, 205b)는 레이저광(L)의 반사방향을 조정 가능하게 구성되어 있다. 따라서, 레이저 가공장치(200)에서는 미러(205a, 205b)의 각각에서 레이저광(L)의 반사방향을 조정함으로써, 반사형 공간 광변조기(203)에 입사하는 레이저광(L)의 위치 및 입사각도를 원하는 대로 조정할 수 있다. 따라서, 반사형 공간 광변조기(203)에 레이저광(L)을 정밀도 좋게 입사시킬 수 있다.
申请公布号 KR101681337(B1) 申请公布日期 2016.11.30
申请号 KR20117011292 申请日期 2009.11.20
申请人 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 发明人 나카노 마코토;이노우에 다카시
分类号 B23K26/042;B23K26/064;B23K26/53;G02F1/061 主分类号 B23K26/042
代理机构 代理人
主权项
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