焊料转印基材、焊料转印基材的制造方法、以及焊料转印方法

摘要

为了提供一种能进行转印、且不会破坏具有脆弱的电介质膜的半导体元件的脆弱膜的焊料转印基材，本发明中，焊料转印基材(5)包括：基底层(1)；配置于基底层(1)上的粘接层(2)；以及配置于粘接层(2)上的多个焊料粉(3)；基底层(1)为多孔性构件，从未配置有粘接层(2)的一侧到配置有粘接层(2)的一侧，至少形成有多个使剥离液通过的孔。而且，本发明的焊料转印基材(5)的粘接层(2)具有若注入剥离液则发生膨胀的特性。

主权项

一种焊料转印基材，其特征在于，包括：基底层；配置在所述基底层上的粘接层；以及配置于所述粘接层上的多个焊料粉，所述基底层上，从未配置有所述粘接层的一侧到配置有所述粘接层的一侧至少形成有使剥离液通过的多个孔，所述粘接层具有若注入所述剥离液则发生膨胀的特性，与所述粘接层相比，所述基底层在加热时的压缩率较大，所述多个孔设置为从所述基底层的未与所述粘接层接触的面贯通至所述基底层的与所述粘接层接触的面，所述多个孔至少形成至所述粘接层的内侧。