一种半导体LED灯照明控制电路板

摘要

本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种半导体LED灯照明控制电路板，包括基层面板、公共地端、铜膜板与导线，所述基层面板上设有若干个盲孔，所述盲孔上设有焊接面板，所述公共地端焊接在基层面板的元器件面上，所述铜膜板焊接在基层面板的焊接面上，所述导线等间距的焊接在基层面板的边缘，所述基层面板包括过渡层、正面层与反面层，所述正面层与反面层经绝缘处理，所述基层面板上安装有陶瓷介电层，本实用新型对单个LED进行多种散热处理，电路板面积小，其长度可以根据实际需要灵活改变，大大扩展了应用范围，应用更加灵活，使热量在狭窄的范围内整体热量得到均匀扩散，有效地控制了整体温度，板制作方便，用料节省。

主权项

一种半导体LED灯照明控制电路板，包括基层面板、公共地端、铜膜板与导线，其特征在于：所述基层面板上设有若干个盲孔，所述盲孔上设有焊接面板，所述公共地端焊接在基层面板的元器件面上，所述铜膜板焊接在基层面板的焊接面上，所述导线等间距的焊接在基层面板的边缘，所述基层面板包括过渡层、正面层与反面层，所述正面层与反面层经绝缘处理，所述基层面板上安装有陶瓷介电层。