| 发明名称 | 一种芯片焊片机的报警分线装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片焊片机的报警分线装置，包括安装板和与安装板连接的固线板，所述安装板板面上设有安装孔，所述安装板安装于焊片机焊接头的机架上，所述固线板上设有用于安装检测装置的探测器安装孔，用于安装和固定检测装置的信号传输线。该装置能减少检测装置的信号传输线受高温环境的影响，也减少信号传输线与机架上其他物件摩擦，保证报警器获得实时温度信号、实现实时报警。 | ||
| 申请公布号 | CN205733529U | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201620673538.3 | 申请日期 | 2016.06.30 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 发明人 | 邓海昕;龚启宏;梁霄;江正发 |
| 分类号 | B23K37/00(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N | 主分类号 | B23K37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人 | 王芸;熊晓果 |
| 主权项 | 一种芯片焊片机的报警分线装置，其特征在于，包括安装板和与安装板连接的固线板，所述安装板板面上设有安装孔，所述安装板安装于焊片机焊接头的机架上，所述固线板上设有用于安装检测装置的探测器安装孔，用于安装和固定检测装置的信号传输线。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区西区高新综合保税区B区科新路8-88号 | ||