| 发明名称 | 一种芯片模块封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型的实施例提供一种芯片模块封装结构，涉及电力技术领域，能够简化工艺过程，可缩短封装时间，降低生产成本。芯片模块封装结构，包括：多个芯片；定位件，所述定位件上设置有阵列分布的孔洞单元，每个所述孔洞单元用于固定一个所述芯片；壳体，所述壳体包括顶壳、中环和底壳，所述顶壳和底壳的边缘分别与所述中环的上下开口接合，所述顶壳上固定设置有多个第一钼片，所述第一钼片与孔洞单元的位置对应，所述第一钼片的一面与所述芯片的第一极接触；多个凸台，所述凸台设置于所述壳体的底壳上，所述凸台上固定设置有所述第二钼片，所述第二钼片的一面与所述芯片的第二极接触。 | ||
| 申请公布号 | CN205752165U | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201620659669.6 | 申请日期 | 2016.06.24 |
| 申请人 | 中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心;株洲中车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 陈俊;黎小林;许树楷;肖红秀;窦泽春;李继鲁;刘国友;彭勇殿 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种芯片模块封装结构，其特征在于，包括：多个芯片；定位件，所述定位件上设置有阵列分布的孔洞单元，每个所述孔洞单元用于固定一个所述芯片；壳体，所述壳体包括顶壳、中环和底壳，所述顶壳和底壳的边缘分别与所述中环的上下开口接合，所述顶壳上固定设置有多个第一钼片，所述第一钼片与孔洞单元的位置对应，所述第一钼片的一面与所述芯片的第一极接触；多个凸台，所述凸台设置于所述壳体的底壳上，所述凸台上固定设置有所述第二钼片，所述第二钼片的一面与所述芯片的第二极接触。 | ||
| 地址 | 510623 广东省广州市天河区珠江新城华穗路6号四层、五层505-508号房 | ||