| 发明名称 | 一种倒装芯片用支架和封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种倒装芯片用支架和封装结构，倒装芯片用支架，包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区。封装结构包括上述支架、倒装芯片、齐纳和封装胶。利用本实用新型的结构，能对倒装芯片和齐纳的固定区域进行分区，在固定倒装芯片和齐纳时，能对倒装芯片和齐纳进行精确的定位，减小倒装芯片与齐纳之间的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN205752167U | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201620263155.9 | 申请日期 | 2016.03.31 |
| 申请人 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 发明人 | 曾昭烩;王芝烨;毛卡斯;黄巍;吕天刚;王跃飞 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人 | 刘各慧 |
| 主权项 | 一种倒装芯片用支架，包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；其特征在于：在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区。 | ||
| 地址 | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||