BGA Method of Forming EMI Shield Layer for BGA Semi-conductor Package and Base Tape for The Same

摘要

본 발명은 BGA 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 사용되는 베이스 테이프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하면에 다수의 솔더볼이 형성되어 있는 BGA 반도체 패키지의 상면과 측면에 잔자파를 차단하기 위한 차폐막을 형성하는 방법과 그 방법에 사용되는 베이스 테이프에 관한 것이다. 본 발명에 따른 BGA 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성 방법은, 베이스 테이프를 이용하여 BGA 반도체 패키지에 전자파 차폐막을 형성하는 공정을 빠르고 단순하며 효과적으로 수행하여 공정의 생산성을 향상시킬 뿐만 아니라 원가를 대폭 낮추는 장점이 있다.