具有半导体衬底的封装组件

摘要

本公开内容的实施例提供一种方法，该方法包括：提供包括半导体材料的半导体衬底；在半导体衬底上形成电介质层；在电介质层上形成互连层；将半导体裸片附接到半导体衬底；以及将半导体裸片的有源侧电耦合到互连层，互连层用于路由半导体裸片的电信号。可以描述和/或要求保护其它实施例。

主权项

一种用于制造半导体器件的方法，包括：在第一衬底上形成互连层；使用第一凸块将半导体裸片的有源侧附接至所述互连层；将封装互连结构附接到所述互连层；将所述封装互连结构附接至第二衬底，使得：(i)所述互连层经由所述封装互连结构附接至所述第二衬底，以及(ii)所述半导体裸片被布置在所述第一衬底和所述第二衬底之间，其中所述半导体裸片的所述有源侧面对所述第一衬底并且所述半导体裸片的无源侧面对所述第二衬底，以及其中所述封装互连结构是被配置成将所述互连层和所述第二衬底互连的结构；以及在所述半导体裸片的所述无源侧面上形成(i)第一散热结构以及(ii)第二散热结构，其中所述第一散热结构和所述第二散热结构彼此物理地分离并且彼此区别。