| 发明名称 | 一种金球键合系统 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种金球键合系统，包括有：劈刀、烘烤装置、控制系统、温度传感器，所述控制系统与烘烤装置、劈刀以及温度传感器连接本实用新型利用控制系统控制烘烤装置，控制电阻加热的功率，降低了烘烤时间提高了产品的作业效率。 | ||
| 申请公布号 | CN205752110U | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201620403024.6 | 申请日期 | 2016.05.06 |
| 申请人 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 发明人 | 张伟 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人 | 赵华 |
| 主权项 | 一种金球键合系统，包括有：劈刀、烘烤装置、控制系统、温度传感器，其特征在于：所述控制系统与烘烤装置、劈刀以及温度传感器连接。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块 | ||