| 摘要 |
[과제] 리플로우에 있어서 리드 프레임으로부터의 박리를 방지 가능하고, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 리드 프레임으로 놓아줄 수 있는 접착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 또한, 이러한 접착 시트를 포함하는 다이싱 테이프 일체형 접착 시트, 필름 등을 제공하는 것을 목적으로 한다. [해결 수단] 본 발명에 있어서의 제 1 태양의 접착 시트는, 다음의 성질을 구비한다. 즉, 구리 리드 프레임과 접한 상태로 175℃를 5시간 유지하는 것에 의해 경화시키고, 이어서 85℃, 85%RH를 24시간 유지한 후에 있어서의 260℃의 접착력은 1MPa 이상이다. 제 1 태양의 접착 시트는, 다음의 성질을 추가로 구비한다. 즉, 120℃를 1시간 유지하고, 이어서 175℃를 1시간 유지하는 것에 의해 경화시킨 후에 있어서의 260℃의 저장 탄성률은 10MPa∼100MPa이다. 유리 전이 온도는 100℃ 이하이다. 열전도율은 1W/m·K 이상이다. 본 발명에 있어서의 제 2 태양의 접착 시트는 에폭시 당량 400g/eq. 이상의 에폭시 수지 및 필러를 포함한다. |
