一种降低锡须生长的纯锡电镀液及其应用

摘要

本发明公开了一种降低锡须生长的纯锡电镀液及其应用，酸性镀液采用甲基磺酸与硫酸的混合溶液、锡盐采用烷基磺酸锡盐与过氧化氢的混合溶液、且添加了抗氧化剂、辅助剂、光亮剂、湿润剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对锡须的生长抑制效果明显，大大降低了锡须的生长速率，减少电镀件表面锡须的生长，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。

主权项

一种降低锡须生长的纯锡电镀液，其特征在于由如下配方组成：20%‑50%的体积比为3:1的甲基磺酸与硫酸的混合溶液、10%‑40%的体积比为5:1‑7:1的烷基磺酸锡盐与过氧化氢的混合溶液、1%‑10%的抗氧化剂、1%‑5%的辅助剂、1%‑5%的光亮剂、1%‑5%的湿润剂、1%‑5%的表面活性剂，余量的水，其中上述百分比为质量百分比；所述辅助剂为5‑氯尿嘧啶、4‑乙酰胞嘧啶、2‑氨基腺嘌呤或次黄嘌呤中的一种或多种。