发明名称 |
一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺,用于钼铜复合材料制成的电触头其表面镀铑,将电触头放入镀篮中依次进行以下步骤:步骤一:化学脱脂;步骤二:除垢处理;步骤三:活化处理;步骤四:化学闪镀镍;步骤五:化学镀铑。本发明的镀铑层在钼铜复合材料制成的电触头表面分布均匀且结合良好。 |
申请公布号 |
CN106167896A |
申请公布日期 |
2016.11.30 |
申请号 |
CN201610607033.1 |
申请日期 |
2016.07.29 |
申请人 |
成都立威讯科技有限公司 |
发明人 |
杨素贤 |
分类号 |
C23C18/18(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/18(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺,用于钼铜复合材料制成的电触头其表面镀铑,其特征在于:将电触头放入镀篮中依次进行以下步骤:步骤一:化学脱脂;步骤二:除垢处理;步骤三:活化处理;步骤四:化学闪镀镍;步骤五:化学镀铑。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区天府大道北段1700号9栋1单元6层612号 |