THERMOCOMPRESSION BONDERS METHODS OF OPERATING THERMOCOMPRESSION BONDERS AND HORIZONTAL CORRECTION MOTIONS USING LATERAL FORCE MEASUREMENT IN THERMOCOMPRESSION BONDING

摘要

열압착 본딩 시스템 작동 방법이 제공된다. 이 방법은 (a) 반도체 소자의 제1 전도성 구조체가 열압착 본딩 작업과 관련하여 기판의 제2 전도성 구조체와 접촉하는 동안 반도체 소자에 제1 수준의 접착력을 가하는 단계; (b) (ⅰ) 제1 전도성 구조체들 중 하나와 (ⅱ) 대응하는 제2 전도성 구조체들 중 하나 사이의 접촉과 관련된 측방향 힘을 측정하는 단계; (c) (b) 단계에서 측정된 측방향 힘에 기초하여 적용될 교정 모션을 결정하는 단계; 및 (d) (c) 단계에서 결정된 교정 모션을 적용하는 단계를 포함한다.