| 摘要 |
본 발명은 전사 방식을 이용한 패널 인쇄방법 및 이를 이용하여 인쇄되는 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패널 표면에 잉크흡수층을 형성한 다음, 그 위에 디지털 프린터 등으로 프린팅된 잉크로 열전사함으로써, 다수의 색상으로 이루어진 이미지를 패널 상에 손쉽게 인쇄할 수 있으며, 전사 필름의 가열 및 압착 과정에서 잉크가 잉크흡수층에 침투하면서 융합되기 때문에 선명하고 부착력이 우수한 전사 방식을 이용한 패널 인쇄방법 및 이를 이용하여 인쇄되는 패널에 관한 것이다. |
