一种减少铜箔毛面铜粉的表面处理方法

摘要

本发明提供了一种减少铜箔毛面铜粉的处理方法，将生箔电镀成的毛箔依次通过第1粗化工序、第2粗化工序、第1固化工序、第2固化工序、镀锌工序、防氧化工序、偶联剂涂布工序、烘干工序处理。通过本发明的处理工序，大量减少铜粉的产生，铜箔10cm²样品中铜粉数量不超过10个，最大铜粉直径不超过30μm，极大地降低了其用于制作印制电路板过程中导致短路的风险。

主权项

一种减少铜箔毛面铜粉的处理方法，该方法包括：（1）第1粗化工序：将生箔电镀成的毛箔，在温度20‑50℃的条件下，在含有硫酸浓度150‑250g/L、Cu²⁺浓度5‑20g/L的粗化液中进行电镀，电镀一段电流密度为20‑50A/dm²，电镀二段电流密度为3‑12 A/dm²；（2）第2粗化工序：将经第1粗化工序处理的铜箔，在温度20‑50℃的条件下，在含有硫酸浓度150‑250g/L、Cu²⁺浓度5‑20g/L的粗化液中进行电镀，电镀一段电流密度为15‑40A/dm²，电镀二段电流密度为3‑12 A/dm²；（3）第1固化工序：将经第2粗化工序处理的铜箔，在温度20‑50℃的条件下，在含有硫酸浓度80‑150 g/L、Cu²⁺浓度30‑90g/L、HCl浓度5‑30ppm、分子量10000以下的低分子量明胶100‑500ppm的固化液中进行电镀，电镀一段电流密度15‑40A/dm²，电镀二段电流密度15‑40A/dm²；（4）第2固化工序：将经第1固化工序处理的铜箔，在温度30‑45℃条件下，在含有硫酸浓度80‑150 g/L、Cu²⁺浓度30‑90g/L、HCl浓度5‑30ppm、分子量10000以下的低分子量明胶100‑500ppm的固化液中进行电镀，电镀一段电流密度15‑40A/dm²，电镀二段电流密度15‑40A/dm²；（5）镀锌工序：将经第2固化工序处理的铜箔，在温度30‑55℃、pH值7.5‑11的条件下，在含有Zn²⁺浓度2.0‑10.0g/L、焦磷酸钾浓度40‑100g/L的镀锌液中电镀，电镀操作的铜箔毛面一段电流密度0.5‑2.0 A/dm²，二段电流密度为0.5‑2.0 A/dm²，光面电流密度为1.0‑3.0A/dm²；（6）防氧化工序：将经镀锌工序处理的铜箔，在温度20‑50℃、pH值9‑13的条件下，在含有Cr⁶⁺浓度0.8~2.0g/L的防氧化液中电镀，电镀操作的铜箔毛面一段电流密度3‑10 A/dm²，二段电流密度为1.0‑3.0 A/dm²，光面电流密度为1.0‑3.0 A/dm²；（7）偶联剂涂布工序：将防氧化工序电镀后的铜箔水洗后，喷涂有机膜偶联剂，喷涂温度为10‑50℃，所述有机膜偶联剂的浓度为1.0‑5.0g/L；（8）烘干步骤：上述工序完成后，烘干，烘干温度200‑320℃，烘干后任选收卷。