半导体封装用树脂组合物以及含有其固化物的半导体装置

摘要

本发明的树脂组合物即使在200℃～250℃的高温下长期放置也少有热分解，且即使在高温高湿的环境下与CuLF和Ag镀层的密合性以及可靠性也优异。该组合物包括：(A)成分：氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：酚类化合物；(C)成分：1种以上的环氧树脂；(D)成分：共聚物，其通过将含有烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷进行硅氢化反应所得到；以及(E)成分：为选自以四取代盐化合物的四苯基硼酸盐和四苯基硼酸盐中的至少1种化合物。(B)成分的酚性羟基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.08～0.25，且(C)成分和(D)成分的环氧基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.04～0.25。

主权项

一种半导体封装用树脂组合物，其包含以下(A)、(B)、(C)、(D)以及(E)成分，(A)成分：氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：由下述通式(3)所表示的酚类化合物，在通式(3)中，多个R⁵相互独立地为氢原子或碳原子数1～4的烷基，多个R⁶相互独立地为氢原子或碳原子数1～4的烷基，m为0～10整数，R⁷相互独立地为选自以下通式所表示的二价基团，在上述通式中，R⁴相互独立地为氢原子或甲基；(C)成分：由下述通式(5)和通式(6)所表示的1种以上的环氧树脂，在上述通式(5)中，R⁸相互独立地为氢原子或碳原子数1～4的烷基，p为0以上至10以下的整数，R⁹相互独立地为选自以下通式所表示的二价基团，在上述通式(6)中，j相互独立地为1～6的整数、k为0以上至10以下的整数，R¹⁰相互独立地为选自以下通式所表示的二价基团；(D)成分：共聚物，其通过将含有烯基的环氧化合物和以下述通式(8)所表示的有机聚硅氧烷进行硅氢化反应所得到，在通式(8)中，R¹¹相互独立地为取代或者非取代的碳原子数1～10的一价烃基，a为0.01≤a≤1的正数、b为1≤b≤3的正数，a和b满足1.01≤a+b＜4；以及(E)成分：选自四取代盐化合物的四苯基硼酸盐、和以下述通式(9)所表示的四苯基硼酸盐的至少1种化合物，在通式(9)中，R¹⁵表示为氢原子、碳原子数为1～6的烷基或苯基，n¹²表示为1～3的整数，其中，(B)成分的酚类化合物中的酚性羟基相对于(A)成分的氰酸酯化合物中的氰酰基的摩尔比为0.08～0.25，且(C)成分和(D)成分的环氧树脂中的环氧基相对于(A)成分的氰酸酯化合物中的氰酰基的摩尔比为0.04～0.25。