| 发明名称 | 密封材料用有机硅树脂组合物及使用该组合物的功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够提高与绝缘电路基板的粘接性，且即使吸湿也能够防止气泡的产生、耐热性优异、也没有龟裂等问题的有机硅树脂组合物。将固化后的针入度为35～70、且与表面配置有Cu层的绝缘电路基板的粘接强度为50kPa～180kPa的有机硅树脂组合物作为功率半导体模块的密封材料来使用。 | ||
| 申请公布号 | CN106147238A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201610216470.0 | 申请日期 | 2016.04.08 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 东馆诚;市村裕司 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 刘多益;董庆 |
| 主权项 | 一种密封材料用有机硅树脂组合物，该有机硅树脂组合物是用于作为功率半导体模块的密封材料的有机硅树脂组合物，其固化后的针入度为35～70，且与表面配置有Cu层的绝缘电路基板的粘接强度为50kPa～180kPa。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||