TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构

摘要

本发明公开了TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，TSOP-48L芯片包括引线框，单颗IC引线框片条，晶粒，晶粒焊盘和多个引脚，引线框设有一条，单颗IC引线框片条放置在引线框架内，晶粒放置在单颗IC引线框片条内，单颗IC引线框片条的一端设有晶粒焊盘，多个引脚设有48个多个引脚之间的间隔相同，且对称且宽度相同，多个引脚中的第一引脚边沿设有识别点，识别点为半圆缺口，半圆缺口的半径为0.15mm；上述技术方案是通过在多个引脚中的第一引脚增加了识别点PIN1，从而使得封装时便于识别，不易放错位置，提高了工作效率，节约了时间，起到了很好的防呆作用。

主权项

TSOP‑48L芯片封装增加识别点的防呆结构，其特征在于：所述TSOP‑48L芯片包括引线框，单颗IC引线框片条，晶粒，晶粒焊盘和多个引脚，所述引线框设有一条，所述单颗IC引线框片条放置在引线框架内，所述晶粒放置在单颗IC引线框片条内，所述单颗IC引线框片条的一端设有晶粒焊盘，所述多个引脚设有48个，所述多个引脚之间的间隔相同，且多个引脚对称且宽度相同，所述多个引脚中的第一引脚边沿设有识别点，所述识别点为半圆缺口，所述半圆缺口的半径为0.15mm。