埋入指纹识别芯片的基板及其加工方法

摘要

本发明实施例提供一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法，以降低埋入指纹识别芯片的基板的工艺复杂度。本发明实施例方法包括：提供指纹识别芯片和载板，载板包括载体层及载体层表面上的第一金属层；将指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在第一金属层上；在载板的贴装了指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合；将载体层与第一金属层分离，第一金属层和指纹识别芯片以及增层结构形成基板；在第一金属层上开孔，将指纹识别芯片的焊盘暴露出来，形成焊盘孔；对焊盘孔进行金属化处理；对基板进行外层图形加工，形成焊盘连接线路，焊盘连接线路通过焊盘孔与指纹识别芯片的焊盘连接。

主权项

一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法，其特征在于，包括：提供指纹识别芯片和载板，所述载板包括载体层及所述载体层表面上的第一金属层；将所述指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在所述第一金属层上；在所述载板的贴装了所述指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合；将所述载体层与所述第一金属层分离，所述第一金属层和所述指纹识别芯片以及所述增层结构形成基板；在所述第一金属层上开孔，将所述指纹识别芯片的焊盘暴露出来，形成焊盘孔；对所述焊盘孔进行金属化处理；对所述基板进行外层图形加工，形成焊盘连接线路，所述焊盘连接线路通过所述焊盘孔与所述指纹识别芯片的焊盘连接。