发明名称 |
半导体器件的制作方法 |
摘要 |
本申请提供了一种半导体器件的制作方法。该制作方法包括:在衬底上设置依次远离衬底的衬垫氧化层和硬掩膜层;刻蚀硬掩膜层、衬垫氧化层和衬底,形成沟槽,沟槽包括第一沟槽和第二沟槽,第一沟槽为刻蚀衬垫氧化层和衬底所形成的,第二沟槽为刻蚀硬掩膜层所形成的,且第二沟槽的开口大于第一沟槽的开口,使得在第一沟槽和第二沟槽的交界处形成突出部;在沟槽的内壁上设置衬垫隔离层;在衬垫隔离层上设置隔离材料层;向硬掩膜层、衬垫隔离层和隔离材料层进行P型离子注入,形成P型离子密集区;去除硬掩膜层,得到浅沟槽隔离结构。采用上述制作方法制作时P型离子密集区中的P型离子会补偿因扩散丢失的离子,进而保证半导体器件的开启电压的稳定性。 |
申请公布号 |
CN106158720A |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201510158676.8 |
申请日期 |
2015.04.03 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
宋化龙;蒲月皎 |
分类号 |
H01L21/762(2006.01)I;H01L21/8234(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/762(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
梁文惠;吴贵明 |
主权项 |
一种半导体器件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:在衬底上设置依次远离所述衬底的衬垫氧化层和硬掩膜层;刻蚀所述硬掩膜层、所述衬垫氧化层和所述衬底,形成沟槽,所述沟槽包括第一沟槽和第二沟槽,所述第一沟槽为刻蚀所述衬垫氧化层和所述衬底所形成的,所述第二沟槽为刻蚀所述硬掩膜层所形成的,且所述第二沟槽的开口大于所述第一沟槽的开口,使得在所述第一沟槽和所述第二沟槽的交界处形成突出部;在所述沟槽的内壁上设置衬垫隔离层;在所述衬垫隔离层上设置隔离材料层;向所述硬掩膜层、所述衬垫隔离层和所述隔离材料层进行P型离子注入,形成P型离子密集区;去除所述硬掩膜层,得到所述浅沟槽隔离结构。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |