| 发明名称 | 用于线路基板的介电层 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于线路基板的介电层，包括树脂基体以及玻璃纤维。玻璃纤维配置于所述树脂基体中，且所述玻璃纤维的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率。从而可有效地提高雷射钻孔制程的效率，且形成于介电层中的开孔可具有较佳的孔形。 | ||
| 申请公布号 | CN106163101A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201510183744.6 | 申请日期 | 2015.04.17 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 王音统 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 马雯雯;臧建明 |
| 主权项 | 一种用于线路基板的介电层，其特征在于，包括：树脂基体；以及玻璃纤维，配置于所述树脂基体中，所述玻璃纤维的雷射光吸收率大于透明玻璃纤维的雷射光吸收率。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号 | ||