| 发明名称 | HDI板微孔电镀电流分布测试装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽（1）、阳极（2）和阴极（3），所述阴极（3）为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构，单元结构呈阶梯状分布在阴极上；单元结构的主体面为研究面（4），该研究面上均匀分布多个盲孔（5）。采用本实用新型的测试装置可以高效率的研究微孔电镀中的电流密度分布；可研究镀孔效果，镀液配方优化，工艺参数优化。 | ||
| 申请公布号 | CN205711017U | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201620357722.7 | 申请日期 | 2016.04.26 |
| 申请人 | 浙江振有电子股份有限公司 | 发明人 | 詹有根;徐军海;李春林;高云芳;潘青 |
| 分类号 | C25D17/12(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人 | 蒋路帆;郭平平 |
| 主权项 | 一种HDI板微孔电镀电流分布测试装置，包括试验槽（1）、阳极（2）和阴极（3），其特征在于：阴极（3）为瓦楞结构，该瓦楞结构具有多个单元结构。 | ||
| 地址 | 311301 浙江省杭州市临安市玲珑工业园区 | ||