发明名称 一种带接插件的电路板连接结构
摘要 本实用新型公开了一种带接插件的电路板连接结构,包括盒体,所述盒体内置有主电路板,所述盒体的前端开有主进风口,所述盒体的后端设置有抽风结构,所述盒体内侧的后端设置有竖直导风板,其中所述竖直导风板的下端与主电路板后端连接,所述竖直导风板的上端向后折弯形成水平折弯部,所述水平折弯部的后端与盒体后端内壁连接,所述主电路板上方设置有控制电路接插板,所述盒体上对应控制电路接插板的位置处开有侧进风口,所述竖直导风板上对应控制电路接插板的位置处开有次导风口;该机芯连接结构针对大功率智能炊具的工作特点,通过合理的结构改良,尤其是经过改良的散热通风通道,实现对机芯的高效散热,而且静音效果好,制造安装也简单,具有良好的使用价值。
申请公布号 CN205726841U 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201620397805.9 申请日期 2016.05.05
申请人 佛山市赛米控电子科技有限公司 发明人 李运宇;罗玉基
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 宁兵兵
主权项 一种带接插件的电路板连接结构,包括盒体(1),所述盒体(1)内置有主电路板(2),所述盒体(1)的前端开有主进风口(11),所述盒体(1)的后端设置有抽风结构(3),其特征在于:所述盒体(1)内侧的后端设置有竖直导风板(4),其中所述竖直导风板(4)的下端与主电路板(2)后端连接,所述竖直导风板(4)的上端向后折弯形成水平折弯部(41),所述水平折弯部(41)的后端与盒体(1)后端内壁连接,所述主电路板(2)下侧、竖直导风板(4)后侧与盒体(1)下侧内壁之间形成一个L字形空腔(5),所述盒体(1)的主进风口(11)、L字形空腔(5)、抽风结构(3)连通形成一个散热通风通道,所述主电路板(2)上方设置有控制电路接插板(6),所述盒体(1)上对应控制电路接插板(6)的位置处开有侧进风口(12),所述竖直导风板(4)上对应控制电路接插板(6)的位置处开有次导风口(42)。
地址 528308 广东省佛山市顺德区伦教永丰工业区工业南路与碧桂路交汇处
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