| 发明名称 | 用于半导体封装的环氧树脂组合物、使用其的半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 用于半导体封装的环氧树脂组合物、通过所述环氧树脂组合物封装的半导体器件以及在其中所述环氧树脂的经固化的材料位于衬底与半导体芯片之间的装置，所述环氧树脂组合物包括：(A)至少一种环氧树脂、(B)至少一种咪唑化合物以及(C)至少一种马来酰亚胺化合物。所述环氧树脂组合物提供了对半导体芯片表面具有优异的粘合性并且具有优异的抗湿性的经固化的材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103717634B | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201280037557.1 | 申请日期 | 2012.07.26 |
| 申请人 | 纳美仕有限公司 | 发明人 | 帕维尔·丘巴罗;铃木理;佐藤敏行;山田和义;松村香织;小畠直贵 |
| 分类号 | C08G59/40(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;彭鲲鹏 |
| 主权项 | 环氧树脂组合物在具有聚酰亚胺钝化涂层的半导体的封装中的应用，所述环氧树脂组合物包括：(A)至少一种环氧树脂，(B)至少一种微胶囊化的咪唑化合物，(C)至少一种马来酰亚胺化合物，(E)至少一种无机填料，(F)至少一种硅烷偶联剂。 | ||
| 地址 | 日本新泻县 | ||