| 发明名称 | 用于切割电器件的支承体的方法 | ||
| 摘要 | 在用于电器件（30）的支承体（10）中，在所述支承体的第一表面（O10a）上将沟槽（20）引入到所述支承体（10）的材料中。所述支承体（10）被切穿，其方式是将切痕（60）从支承体（10）的与第一表面对置的第二表面（O10b）引入到所述支承体的材料中。切割引导进行为使得切痕（60）在支承体的第一表面（O10a）上通过沟槽（20）走向。通过将沟槽（20）设置在支承体（10）的表面附近的材料层中，可以避免分割部件（1,2）时材料从支承体（10）破裂出来。 | ||
| 申请公布号 | CN103493189B | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201280019178.X | 申请日期 | 2012.04.17 |
| 申请人 | ams股份有限公司 | 发明人 | 伯恩哈德·斯特林 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 许伟群;李少丹 |
| 主权项 | 一种用于切割电器件的支承体的方法，包括：‑提供电器件(30)的支承体(10)，‑将电器件(30)设置在支承体(10)的第一表面(O10a)上，‑在支承体的第一表面(O10a)上将沟槽(20)引入支承体(10)的材料中，‑将膜(50)设置在支承体(10)的第一表面(O10a)上，‑通过从与支承体(10)的第一表面对置的第二表面(O10b)将切痕(60)引入到支承体的材料中来切穿支承体(10)以便分割电器件(30)，其中切割引导进行为使得切痕在支承体的第一表面(O10a)上通过沟槽(20)走向，其中将具有如下宽度(B20)的沟槽(20)引入到支承体的材料中：所述宽度比切痕(60)的宽度(B60)更大，其中，在所述分割之后，所述电器件(30)附着在膜(50)上。 | ||
| 地址 | 奥地利翁特普雷姆施塔滕 | ||