积层陶瓷电子组件的制造方法及其装置

摘要

本发明有关一种积层陶瓷电子组件的制造方法及其装置，该积层陶瓷电子组件的积层陶瓷芯片二相外侧分别设有电极接面，再于二侧电极接面外侧分别设置二导线架、可供二平直型接合侧相对二电极接面，且相对各接合侧的另侧则分别垂直弯折成型有焊接侧，即供各焊接侧与积层陶瓷芯片底部表面间形成中空状的缓冲空间，而积层陶瓷芯片二侧电极接面与二导线架的接合侧相对内表面之间附着高分子导电黏胶，以供二电极面分别通过高分子导电胶固定于二导线架间、可呈电性导通，达到可通过低温黏着加工进行固定积层陶瓷芯片及二导线架的目的。

主权项

一种积层陶瓷电子组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法的步骤包括：(A)积层陶瓷芯片二侧电极接面外侧，分别设置导线架；(B)二导线架的接合面相对内侧对位各电极接面；(C)各电极接面、各接合面间分别填充高分子导电黏胶；(D)通过低温黏着、接合将二导线架的接合面分别固于二电极接面外侧、呈电性导通；(E)积层陶瓷芯片底部与二导线架底部焊接侧间，形成预定间距的缓冲空间；(F)成型积层陶瓷电子组件。