手机主板及手机

摘要

本实用新型涉及通讯终端技术领域，提供一种手机主板及手机，手机主板包括第一板体以及电连接于第一板体的后置摄像头和模块化喇叭，第一板体上设有第一开口槽和第二开口槽，后置摄像头设于第一开口槽内，并与第一板体电连接；模块化喇叭设于第二开口槽内，并与第一板体电连接。通过破板的方式，在第一板体上开设用于沉设后置摄像头的第一开口槽以及用于沉设模块化喇叭的第二开口槽，这样，手机主板的整体厚度到降低，同时，利用模块化喇叭代替听筒和马达，减小了听筒和马达占有第一板体的面积，提供手机主板的集成化程度，降低了制造成本，有利于手机朝轻薄化发展。

主权项

手机主板，其特征在于，包括：第一板体，所述第一板体上设有第一开口槽及第二开口槽；后置摄像头，所述后置摄像头设于所述第一开口槽内，并与所述第一板体电连接；模块化喇叭，所述模块化喇叭设于所述第二开口槽内，并与所述第一板体电连接。