| 发明名称 | 用于整排式贴片机的可补偿物料装置 | ||
| 摘要 | 一种用于整排式贴片机的可补偿物料装置，涉及电路板的元件贴片装置。用于整排式贴片机的可补偿物料装置，与贴装模组(1)共同安装在贴装底板(2)上，至少安装在贴装模组(1)的一端；该可补偿物料装置包括补料头(3)和升降器(4)，补料头(3)与升降器(4)之间设有连接件(5)，升降器(4)通过连接件(5)驱动补料头(3)的吸杆进行升降。本实用新型改变了传统的贴装方式，减少了贴装头的运动时间，也简化了结构，节约制作成本，提高了贴装效率。 | ||
| 申请公布号 | CN205726707U | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201620308390.3 | 申请日期 | 2016.04.13 |
| 申请人 | 深圳市朤科自动化设备有限公司 | 发明人 | 陈振富 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人 | 张学群 |
| 主权项 | 一种用于整排式贴片机的可补偿物料装置，其特征在于：与贴装模组(1)共同安装在贴装底板(2)上，至少安装在贴装模组(1)的一端；该可补偿物料装置包括补料头(3)和升降器(4)，补料头(3)与升降器(4)之间设有连接件(5)，升降器(4)通过连接件(5)驱动补料头(3)的吸杆进行升降。 | ||
| 地址 | 518013 广东省深圳市宝安区福永镇永和路恒光耀工业园一栋一楼 | ||