发明名称 Camera module for chip mounting apparatus
摘要 본 발명의 일 실시예에 따르면, 부품을 지지하는 노즐에 대향되도록 배치된 부품 실장기의 카메라 모듈에 있어서, 광학계 및 이미지 센서를 포함하는 카메라; 상기 카메라의 광축이 연장된 선 상에 배치되며, 상기 광축을 제1 경로 및 제2 경로로 분리하는 하프 미러; 및 상기 제1 경로를 포함하는 상기 카메라의 화각 범위 내에 배치된 레이저 마크;를 포함하며, 상기 노즐은 상기 제2 경로를 포함하는 상기 카메라의 화각 범위 내에 배치된, 부품 실장기의 카메라 모듈을 개시한다.
申请公布号 KR20160134121(A) 申请公布日期 2016.11.23
申请号 KR20150067597 申请日期 2015.05.14
申请人 HANWHA TECHWIN CO., LTD. 发明人 NAM, SANG JUN;KWON, KANG HYUK;LEE, SEON JAE
分类号 H05K13/04;H01L21/67 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
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