| 摘要 |
본 발명은 가공 이송 수단에 요잉이 생긴 경우에 허용 범위 내인지의 여부를 검출하는 것을 과제로 한다. 레이저 가공 장치(2)에, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단(8)과, 웨이퍼를 유지하는 척테이블(40)을 가공 이송하는 가공 이송 수단(21)과, 척테이블(40)과 레이저 광선 조사 수단(8)을 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 수단(22)과, 촬상 유닛(70)과, 컨트롤러(9)를 포함하고, 컨트롤러(9)는, 촬상된 디바이스에 형성된 패턴과 키패턴의 매칭에 의해 타겟 패턴을 검출하는 타겟 패턴 검출부(90)와, 타겟 패턴과 어블레이션 가공에 의해 형성된 홈의 Y축 방향의 간격을 검출하는 간격 검출부(91)와, 타겟 패턴과 어블레이션 가공에 의해 분할 예정 라인(S)에 형성된 홈의 Y축 방향의 간격을 나타내는 맵을 작성하는 맵작성부(92)를 포함한다. |
