一种真空封装系统

摘要

本发明涉及包装技术领域，公开了一种真空封装系统。为了解决现有技术真空封装自动化程度不高的问题，提出以下技术方案。其特征是：在进料输送机(19)中设置摆放盒(18)；取放机构将摆放盒(18)中的工件(15)夹住、升高、后移，并释放到承接盒(70)内；工件(15)释放前，真空室主体(45)和真空室盖体(37)处于分离状态；释放后的工件(15)开口朝上；系统的后续工作包括：a.真空室主体(45)和盖体合拢，b.抽真空，c.封口，d.恢复大气，e.真空室主体(45)和盖体(37)分离，以及f.排放工件(15)。本发明的有益效果是：实现了真空封装的自动化，减少了人工量。

主权项

一种真空封装系统，包括：进料输送机(19)，真空封装设备，以及自动化控制电路；其特征是，所述的进料输送机(19)中设置一个以上的摆放盒(18)，每一摆放盒(18)中放进入一个工件(15)，工件(15)的开口朝上；所述的真空封装设备包括：含有设备机架(21)的机架构件，真空泵(49)，取放机构，以及真空密封装置；真空密封装置包括：在电路指挥下作向前和向后移动的真空室主体(45)，真空室盖体(37)，一个以上的承接盒(70)，排放作业部件(65)，以及电加热的封口器(32)；真空室盖体(37)与设备机架(21)固定连接，或者真空室盖体(37)通过连接件与设备机架(21)固定连接；在真空室主体(45)和真空室盖体(37)处于合拢状态时，承接盒(70)和封口器(32)均位于真空室内部；所述的真空泵(49)，其接口端与真空室通过真空管道(50)进行气路连接，或者其接口端与真空室通过真空管道(50)以及气阀进行气路连接；所述的取放机构，其工作任务包括四者：第一者，将位于摆放盒(18)中的工件(15)夹持住，第二者，将所夹持的工件(15)升高，第三者，将所夹持的工件(15)向后移动，以及第四者，将所夹持的工件(15)释放到承接盒(70)内，或者将所夹持的工件(15)下降后再释放到承接盒(70)内；工件(15)释放到承接盒(70)前，真空室主体(45)和真空室盖体(37)处于分离状态；在工件(15)释放到承接盒(70)之后，真空封装系统所进行的后续工作依序包括：a.真空室主体(45)和真空室盖体(37)进行合拢，b.对真空室进行抽真空作业，c.封口器(32)对工件(15)进行封口作业，d.对真空室进行恢复大气作业，e.真空室主体(45)和真空室盖体(37)进行分离，以及f.在排放作业部件(65)的推动下，对承接盒(70)已经真空密封的工件(15)作排放作业。