发明名称 |
一种半有源抗金属电子标签及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种电子标签,尤其涉及一种半有源抗金属电子标签及其制造方法。本发明的天线设计成PCB基板的微带天线,使用中不限于周围的金属环境,在金属和非金属环境中都可使用,上述技术方案可以采用集成度很高的芯片,该芯片自带温度传感器,自身没有MCU的支持下,也可简便的感应出周围温度,本发明的电子标签不但在金属环境下可以稳定工作,而且通过半有源模式的支持,可以达到很好的性能表现。 |
申请公布号 |
CN106156835A |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201610510531.4 |
申请日期 |
2016.06.27 |
申请人 |
浙江立芯信息科技股份有限公司 |
发明人 |
叶涛;高博;司海涛 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
俞涤炯 |
主权项 |
一种半有源抗金属电子标签,其特征在于,包括:微带天线,包括具有正面和背面的介质基片,设置于所述介质基片正面上的微带馈线和导体贴片,其中所述微带馈线和所述导体贴片电连接,所述介质基片为PCB基板;电池,可控制的与所述微带馈线电连接;芯片,与所述微带天线连接,所述芯片包括温度传感器。 |
地址 |
315000 浙江省宁波市鄞州区投资创业中心金源路669号 |