发明名称 接触导通结构、接触导通装置和板对板测试器
摘要 本发明公开一种接触导通结构、接触导通装置和板对板测试器,其中,所述接触导通结构包括多个导通单元,每一导通单元包括两导电件和安装件,所述导电件具有与所述板对板测试器的印刷电路板导通的第一端和与待测电路板导通的第二端,每一所述导通单元的两所述导电件的第二端呈间隔设置;所述安装件具有固定安装所述导电件的型腔,多个所述安装件层叠固定,以使多个导通单元形成导通组件。本发明技术方案通过采用接触导通结构,使得根据PIN数及中心距的实际情况进行拆卸调整,进而降低生产成本,提高使用寿命和测试准确率。
申请公布号 CN106153988A 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201610480194.9 申请日期 2016.06.24
申请人 段超毅 发明人 段超毅
分类号 G01R1/04(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I 主分类号 G01R1/04(2006.01)I
代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人 胡海国
主权项 一种接触导通结构,应用于板对板测试器,其特征在于,所述接触导通结构包括多个导通单元,每一导通单元包括两导电件和安装件,所述导电件具有与所述板对板测试器的印刷电路板导通的第一端和与待测电路板导通的第二端,每一所述导通单元的两所述导电件的第二端呈间隔设置;所述安装件具有固定安装所述导电件的型腔,多个所述安装件层叠固定,以使多个导通单元形成导通组件。
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