一种印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，涉及PCB制造领域，包括第一基板、第二基板以及设置在第一基板和第二基板之间的至少一个内层基板；其中，在第一基板和第二基板的上表面设置有散热焊盘，在第一基板和所述第二基板的下表面分别覆盖有铜箔层；在以第一基板和第二基板上的散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上分别设置有第一散热过孔，第一散热过孔分别与第一基板和第二基板上表面的一端为阶梯状并形成端口，在第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔，在内层基板上分区布置有信号传输线，在相邻两个所述信号传输线之间设置有保护线，保护线用于当相邻两个所述信号传输线传输信号时，产生感应电流；在所述保护线上设置有至少一个过孔。

主权项

一种印刷电路板，其特征在于，包括第一基板、第二基板以及设置在第一基板和第二基板之间的至少一个内层基板；其中，在所述第一基板和所述第二基板的上表面设置有散热焊盘，在所述第一基板和所述第二基板的下表面分别覆盖有铜箔层；在以所述第一基板和所述第二基板上的所述散热焊盘的中心为圆心的同心圆的圆周上分别设置有第一散热过孔，所述第一散热过孔分别与所述第一基板和所述第二基板上表面的一端为阶梯状并形成端口，在所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔，其中，在所述第一散热过孔和所述第二散热过孔的内表面镀金属层； 在所述第一散热过孔和所述第二散热过孔内填充树脂；在每个所述内层基板上均分区布置有信号传输线，其中，相邻内层基板之间的层间距大于等于所述第一内层基板与第一基板之间距离；其中，所述第一内层基板为与所述第一基板距离最近的内层基板；在相邻两个所述信号传输线之间设置有保护线，所述保护线用于当相邻两个所述信号传输线传输信号时，产生感应电流；在所述保护线上设置有至少一个过孔，用于连接所述保护线和地层，当相邻两个所述信号传输线传输信号时，将所述保护线上的感应电流导入地层。