Method of bonding substrate and bonding substrate from the same

摘要

기판의 접합 방법이 제공된다. 상기 기판의 접합 방법은, 제1 플라스틱 기판을 준비하는 단계, 상기 제1 플라스틱 기판 상에 제1 산화물층을 포함하는 제1 결합막(bonding layer)을 형성하는 단계, 상기 제1 결합막 상에 용액을 제공하여, 상기 제1 산화물층을 포함하는 상기 제1 결합막의 적어도 일부분을 용해하는 단계, 및 적어도 일부분이 용해된 상기 제1 결합막 상에 제2 플라스틱 기판을 배치시켜, 상기 제1 플라스틱 기판 및 상기 제2 플라스틱 기판을 결합시키는 단계를 포함한다.