| 发明名称 | 贴附用铜箔、积层体、印刷配线基板及贴附用铜箔的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种贴附用铜箔、积层体、印刷配线基板及贴附用铜箔的制造方法。本发明的目的是提供一种表现出与基材的良好的密接性、且可形成高精细的配线图案的贴附用铜箔。本发明的贴附用铜箔用以贴附于基材上，且贴附于基材之侧的表面的表面粗糙度(Rz)为0.500μm以下，铜箔的剖面中贴附于基材之侧的表面的轮廓线的分形维数为1.020～1.400，所述分形维数是应用将正方形盒的一条边的大小设定为1nm～10nm的盒计数法而算出。 | ||
| 申请公布号 | CN104025722B | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201280047424.2 | 申请日期 | 2012.08.28 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 植木志贵 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C25D1/04(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种贴附用铜箔，其用以贴附于基材上，贴附于所述基材之侧的表面的表面粗糙度Rz为0.500μm以下，所述贴附用铜箔的剖面中贴附于所述基材之侧的表面的轮廓线的分形维数为1.020～1.400，所述分形维数是应用将正方形盒的一条边的大小设定为1nm～10nm的盒计数法而算出。 | ||
| 地址 | 日本东京港区西麻布二丁目26番30号 | ||