半导体器件的制造方法和半导体器件

摘要

本发明涉及半导体器件的制造方法和半导体器件。在制造半导体器件的方法中，第一半导体元件被安装在载体上。b阶段可固化聚合物被沉积在载体上。第二半导体元件被附着在该聚合物上。

主权项

一种制造半导体器件的方法，该方法包括：提供载体；将第一半导体元件安装在载体上；将b阶段可固化聚合物沉积在载体上；以及将第二半导体元件附着在聚合物上；其中，第二半导体元件通过聚合物附着在载体上，其中，面向载体的第二半导体芯片的表面接触聚合物，并且其中聚合物接触第二半导体元件的侧表面，其中，面向第二半导体元件的载体的表面接触聚合物，以及其中，当在垂直于载体的表面的方向上观看时，第二半导体元件的轮廓完全位于第一半导体元件的轮廓外部。