封装装置与其制作方法

摘要

一种封装装置包含第一半导体装置、散热构件、封装层、导电层与贯穿结构。第一半导体装置包含基板、有源区与电极。有源区置于基板与电极之间。基板具有相对于有源区的第一表面，且电极具有相对于有源区的第二表面。散热构件置于基板的第一表面。封装层包覆电极的第二表面以及部分的散热构件，使得另一部分的散热构件被暴露于封装层。导电层置于封装层上。贯穿结构置于封装层中。贯穿结构将导电层连接至电极。

主权项

一种封装装置，包含：一第一半导体装置，包含一基板、一有源区与一电极，该有源区置于该基板与该电极之间，该基板具有相对于该有源区的一第一表面，且该电极具有相对于该有源区的一第二表面；一散热构件，置于该基板的该第一表面；一封装层，包覆该电极的该第二表面以及部分的该散热构件，使得另一部分的该散热构件被暴露于该封装层；一导电层，置于该封装层上；以及一贯穿结构，置于该封装层中，其中该贯穿结构将该导电层连接至该电极。