| 发明名称 | 一种电子设备中框加工方法、电子设备中框及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子设备中框加工方法，涉及电子设备加工领域，包括：对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料；将所述中框胚料置于压铸模内；通过所述压铸模，压铸与所述中框胚料的内部紧密结合的内部结构件；对压铸有内部结构件的中框胚料的外观面和内部结构件进行冲铣处理，得到中框成品。通过本发明实施例公开的加工方法解决了现有技术中电子设备中框加工方法工艺复杂，加工时间长，生产成本高的问题。通过采用压铸工艺加工中框的内部结构件，有效地降低了加工成本。 | ||
| 申请公布号 | CN106141586A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201610586168.4 | 申请日期 | 2016.07.22 |
| 申请人 | 维沃移动通信有限公司 | 发明人 | 酒永治 |
| 分类号 | B23P15/00(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | B23P15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人 | 苏培华 |
| 主权项 | 一种电子设备中框加工方法，其特征在于，包括：对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料；将所述中框胚料置于压铸模内；通过所述压铸模，压铸与所述中框胚料的内部紧密结合的内部结构件；对压铸有内部结构件的中框胚料的外观面和内部结构件进行冲铣处理，得到中框成品。 | ||
| 地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号 | ||