| 发明名称 | 一种感光晶圆的GOC封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种感光晶圆的GOC封装结构，属于一种感光晶圆的封装技术领域。其特征在于，包括蓝玻璃线路板和感光晶圆；所述的蓝玻璃线路板上设有芯片焊接点和引线pin脚；所述的芯片焊接点用于与感光晶圆进行电气连接；所述的引线pin脚用于与柔性线路板连接；解决了感光晶圆COB封装成本高、封装尺寸高度大和容易沾染灰尘的问题，使电子产品具有更好的性能和经济效益。 | ||
| 申请公布号 | CN205723539U | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201620543989.5 | 申请日期 | 2016.06.07 |
| 申请人 | 广州大凌实业股份有限公司 | 发明人 | 凌代年;张春苑;秦永荣 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种感光晶圆的GOC封装结构，其特征在于：包括蓝玻璃线路板（1）和感光晶圆（2）；所述的蓝玻璃线路板（1）上设有芯片焊接点（3）和引线pin脚（4）；所述的芯片焊接点（3）用于与感光晶圆（2）进行电气连接；所述的引线pin脚（4）用于与柔性线路板连接。 | ||
| 地址 | 510760 广东省广州市黄埔区云埔工业区兴达路1号 | ||