一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具

摘要

本实用新型涉及一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具。所述自对准烧结夹具包括底座、导轨支架和压块；所述压块两侧有对称的定位道，导轨支架上有对称的悬臂，悬臂内设有定位导轨，使压块的定位道能套入定位导轨中并在定位导轨中移动；所述底座上设有与热沉适配的定位卡槽。本实用新型的夹具结构简单，成本低廉，可实现自行对准，操作和观察方便；可实现对半导体激光器的芯片与热沉进行快速批量的烧结，显著提高夹具的烧结良率。

主权项

一种半导体激光器芯片自对准烧结夹具，包括底座、导轨支架和压块；所述压块两侧有对称的定位道，所述导轨支架上有对称的悬臂，悬臂内设有定位导轨，使压块的定位道能套入定位导轨中并在定位导轨中移动；所述压块主体部分为正方体或长方体；压块尺寸与导轨支架悬臂间的尺寸相适配，压块底端有压柱，所述导轨支架竖立于所述底座上。